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【發表會】半導體資安新起點:從晶片電路設計到供應鏈的安全旅程

智慧家庭、智慧城市的應用悄然出現;電動車、無人駕駛車聯網蓄勢待發;

最近火紅的元宇宙概念,更走出小說世界,串聯起全人類對未來的想像。

未來已來,驅動各類資通訊產品的晶片安全,更需要全面提高關注度。

晶片是資訊通產品的核心,台灣半導體產業在全球資通訊供應鏈中佔有重要關鍵,經濟部技術處為促進半導體供應鏈安全,提出「半導體及供應鏈資安關鍵技術發展計畫」,從資安角度切入晶片設計產業,研發晶片安全檢測技術、成立國際認可晶片安全聯合檢測實驗室,並輔以協助  IC  晶片廠商參與國際安全成熟度評測,建構一顆晶片到產業供應鏈的安全旅程。

《臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫成果發表會》將分享:

  • 硬體資安:IC從設計到製造到量產,大量暴露於不信任的環境下,如何揪出惡意木馬?
  • 晶片檢測實驗室:台灣首座晶片安全聯合檢測實驗室即將誕生,如何通過檢測,直通海外市場要求?
  • 供應鏈資安趨勢:哪些海外市場築起晶片安全門檻?商機又該如何掌握?
  • 軟體安全管開發:開源軟體這麼多,你的上下游廠商安全嗎?

資策會資安所誠摯邀請有興趣的半導體及資安業者蒞臨交流,共同為半導體產業資安需求努力,攜手發展具備技術與流程整合的創新解決方案,打造國內半導體產業晶片資安生態系。

▲ 時間:110年12月20日(一)下午 1:30 ~ 17:00

▲地點:集思北科大會議中心2樓202葛瑪廳(台北市大安區忠孝東路三段 1 號 億光大樓)

▲ 議程:

備註:主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利

 

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