• 晶片資安第一站

SIG活動》捍衛台灣半導體命脈,資安標準、技術雙重實踐

半導體國際資安標準SIG & 晶片資安認知系列活動(一)

隨著網路安全攻擊的威脅越來越大,安全性已不僅僅是軟體或韌體的系統性問題,硬體也成為攻擊面的一部分。硬體安全主要涉及電子硬體的安全,新的安全威脅如旁通道攻擊、硬體木馬、電子產品偽造及各種硬體攻擊手段層出不窮,尤其是為了降低半導體製造及封測成本並加速產品上市過程,將晶片生產過程委由不同設計、製造及封裝測試公司進行,無形中在整體供應鏈中引入安全性問題。

為促進業者對硬體供應鏈安全全方位瞭解,資策會舉辦一系列硬體供應鏈安全相關研討會,首先登場的是SEMI E187標準與BSIMM v12安全成熟度模型導入實務,及晶片旁通道攻擊技術與檢測工具介紹。業者可透過對這兩類標準與技術的導入及使用,前者協助設備擁有者和供應商共同實現標準合規,大幅提升產品之安全品質;後者降低國內資安業者跨入硬體開發領域安全檢測門檻,並確保晶片開發業者具有足夠的旁通道攻擊防護能力。

歡迎半導體及資通訊業者、資安服務廠商共襄盛舉

▲ 時間:111年8月12日(五)下午 13:30 ~ 16:30
▲ 地點:台灣科學工業園區科學工業同業公會 202會議室(新竹市東區展業一路2號)
▲ 議程:

備註:主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利

▲主辦單位:資策會資安所
▲協辦單位:台灣物聯網、華苓科技、SEMI、台灣科學工業園區科學工業同業公會

Share:
This site is registered on wpml.org as a development site.