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硬體木馬資料集申請

為增進產官學界共同深入晶片設計安全檢測,
並因應學研領域硬體木馬樣本與實驗用電路模組過少之情況,
將釋出變形硬體木馬資料集與安全電路模組,
歡迎IC設計產業、學界、實驗室來信申請,申請前請先加入SIG會員,確認申請單位與資格後,將盡快提供相關資料集。


  • 10萬隻變形硬體木馬資料集

  • 110個安全電路模組資料集

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