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重要產業數據

歐盟擬提高晶片自製率

歐盟發表「2030年數位羅盤」計畫:2030年晶片製造拚占全球20%產量

美國通過《美國創新與競爭法》

U.S. Innovation and Competition Act (USICA)撥款520億美元,用於增強半導體、晶片和電信設備的生產。

英國發展第三代半導體產業

英國將支持開發矽基氮化鎵高電子遷移率電晶體(GaN-on-Si HEMT)製程,期望在8吋晶圓平台上提供代工等級的650V產品。

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有效評估供應鏈資安水準

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生態系連結

結合產官學界量能
專注提升晶片安全

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