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編輯台
Posted by 編輯台
2022-07-20

SIG活動》捍衛台灣半導體命脈,資安標準、技術雙重實踐

半導體國際資安標準SIG & 晶片資安認知系列活動(一) 隨著網路安全攻擊的威脅越來越大,安全性已不僅僅是軟體或韌體的系統性問題,硬體也成為攻擊面的一部分。硬體安全主要涉及電子硬體的安全,新的安全威脅如旁通道攻擊、硬體木馬、電子產品偽造及各種硬體攻擊手段層出不窮,尤其是為了降低半導體製造及封測成本並加速產品上市過程,將晶片生產過程委由不同設計、製造及封裝測試公司進行,無形中在整體供應鏈中引入安全性問題。 為促進業者對硬體供應鏈安全全方位瞭解,資策會舉辦一系列硬體供應鏈安全相關研討會,首先登場的是SEMI E187標準與BSIMM v12安全成熟度模型導入實務,及晶片旁通道攻擊技術與檢測工具介紹...

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2021-12-02

【發表會】半導體資安新起點:從晶片電路設計到供應鏈的安全旅程

智慧家庭、智慧城市的應用悄然出現;電動車、無人駕駛車聯網蓄勢待發; 最近火紅的元宇宙概念,更走出小說世界,串聯起全人類對未來的想像。 未來已來,驅動各類資通訊產品的晶片安全,更需要全面提高關注度。 晶片是資訊通產品的核心,台灣半導體產業在全球資通訊供應鏈中佔有重要關鍵,經濟部技術處為促進半導體供應鏈安全,提出「半導體及供應鏈資安關鍵技術發展計畫」,從資安角度切入晶片設計產業,研發晶片安全檢測技術、成立國際認可晶片安全聯合檢測實驗室,並輔以協助  IC  晶片廠商參與國際安全成熟度評測,建構一顆晶片到產業供應鏈的安全旅程。 《臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫成果發表會》...

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2021-11-01

SIG活動》晶片安全軟硬整合怎麼做?

半導體國際資安標準SIG活動 近年來資通訊供應鏈攻擊不僅在數量上增加,複雜性也逐漸增加,硬體供應鏈的攻擊可能更具破壞性。 硬體攻擊通常發生,乃是由於半導體設計過程中未檢測到的漏洞或通過韌體造成的。這些攻擊可能發生在產品生命週期的各個階段,並可能導致晶片故障、拒絕服務或敏感資訊洩露。因此,資策會資安科技研究所今年3月成立「半導體國際資安SIG」,協助業者瞭解晶片惡意邏輯檢測技術及國際資安標準(如IEC 62443、BSIMM、CMMC及SEPSIP等),以發展跨域商機。 資安所擬於11月26日假集思竹科會議中心,辦理第二次活動,邀請半導體及資安業者參與SIG活動。本次議程如附,除參與本次活動,亦...

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2021-10-05

「企業備戰,IC晶片供應鏈之資安檢測募集」線上說明會

經濟部技術處委託資策會辦理「臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫」,期望藉由本次說明會推廣晶片安全開發流程管控工具,並招募參與檢測服務之單位,透過檢測服務,增加產業經驗,探究企業現階段資安需求與現況,作為後續更加精進平台之發展依據。

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2021-10-05

(10月29日) 安全開發成熟度評估與導入研討會-南科場

資安議題備受關注,而現今市場上許多國際買家在採購需求規格中,已正式要求供應商須提供其採用之「Cyber Security Management Framework」作為貿易佐證資訊。 經濟部技術處為提升產業之產品與軟體安全開發標準及流程管理機制,委託資策會資安所引入美國新思科技(Synopsys)BSIMM-建構軟體安全成熟度管理框架,藉由推廣、導入BSIMM框架,

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Posted by alfred
2021-09-11

9/30、10/22、11/12「工控資安講堂 • 線上直播」| 實戰經驗分享 X 解決資安痛點

過往工業機台僅止於內網聯繫,隨著資訊風潮以及 IIoT 技術發展使得工業機台有了聯網功能,因此網路資訊安全需要更加全面的保護。為推廣工控資安增加資安意識,特別一連串舉辦3場線上工控資安講堂,主題分別為: 9/30「工控場域致勝關鍵 資安標準該怎麼建立?」、10/22「換個角度來看工控場域的資安防護」、11/12「工控防護新趨勢 請你跟我這樣做!」。

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