• 晶片資安第一站

錢進歐洲必知!歐盟晶片法案大科普

前言:2022 年 2 月,歐盟正式提出《晶片法案》(Chips Act),期待能夠吸引各家晶圓大廠進駐歐洲。若要著手布局歐洲市場,了解法案內容將事半功倍。這裡編譯了官方所提供的問答集,以提供各相關企業初步參考。
是什麼推動歐盟晶片法案誕生的?

對於數位和數位化產品來說,半導體晶片是必要的組成元件。從智慧手機與汽車,到醫療保健、能源、通訊和工業自動化的關鍵應用程式及基礎建設,晶片是現代數位經濟的核心關鍵。然而,新冠疫情暴露了歐洲和世界上其他地區在生態系的弱點:晶片嚴重短缺。歐洲必須強化在半導體領域的能力好確保未來的競爭力,保持他們在其技術產業的領先地位並確保供應量無虞。晶片產業是高度資本跟知識密集型產業,而其供應鏈則是橫跨全球並且高度複雜,且目前僅依靠少數幾個據點來生產。

歐洲目前在晶片市場的情況如何?

歐洲在半導體價值鏈上有許多優勢和少數幾個劣勢。半導體產業的特色是非常密集的研發活動,部分一流企業會將其 15% 或更多的營收再投資進次世代的新技術研究。而歐盟坐擁許多優秀的大學和研究機構,其創新技術,正是世界上最先進的晶片之所以能製造出來的原因。除此之外,歐洲在營運大型晶片製造廠所需要的材料和設備方面擁有絕佳的地位,因為許多公司在供應鏈的一環中扮演著非常重要的角色。

儘管佔有這些優勢,歐洲佔全球半導體整體生產量卻是不到 10%,且過分依賴第三方供應商。假設全球供應鏈有了嚴重中斷的現象,歐洲在某些工業領域(如汽車產業或是醫療保健設備)的晶片儲備量可能在幾週內就消耗殆盡,進而使許多歐洲產業陷入停頓困境。

到目前為止,歐盟晶片法案的委員會是如何支持半導體生態系統?

歐盟在與產業之間,針對半導體研發與創新的不同計畫或是行動的合作框架下,有著過往的成功紀錄,好比說 ECSEL(以電子,電腦,以及軟體工程師為主導的計畫)和關鍵數位科技合夥關係(Key Digital Technologies Partnership,KDT) 的研發及創新的公私夥伴關係。一直以來支持投注資源在企業突破創新的歐盟創新委員會,也已經準備好要創建充滿活力和彈性的半導體生態系統。減少新晶片設計的時間和成本、最大限度的降低製造過程中所產生的耗能及物料浪費,以及\使晶片可以更快並且更有效率,這些只是歐盟創新委員會投資項目的一些例子而已。透過加速計畫,歐盟創新委員會將會強力援助半導體或是量子科技產業的新創產業或是中小企業,並幫助他們孵育創新技術並吸引投資者的目光。

許多成員國目前正在準備新的關於微電子和通訊科技的歐洲共同利益重要專案(IPCEI)。對於成員國來說,這個專案是個政府援助工具,使其在面對大型整合性跨國際專案時,可以進行公共共同融資;如此一來便能克服市場失靈,並使突破性的創新能在關鍵產業及科技部分得以實現,直到完成第一次工業性部署,就像重要的基礎建設投資一般,對整個歐盟經濟體達到整體的外溢效應。

此外,針對半導體產業的國家級研發及創新項目,成員國可以並持續在「研發及創新的國家援助準則」之下盡一己之力,特別是研發及創新框架以及一般集體豁免規範的相關條款。

早在 2021 年 7 月,委員會即推行了處理器和半導體的工業聯盟,將企業界、成員國代表、學術界、使用者,同時還有科研機構聚集在一起,目的是為了釐清晶片生產與企業技術發展需求間的落差。透過晶片法案,歐盟正在加強並進一步的拓展產業間的合作,使得價值鏈內的所有參與者都能有所貢獻,這當中也包含了需求方的設計師和使用者。

什麼是歐盟晶片法案套組?

委員會通過了一個通訊法案,以及兩個分別針對管制與推薦的草案。該通訊法案將負責說明該法案套組背後的歐洲策略及採用的理由。

歐洲議會和成員國們目前將會在一般的立法程序基準上討論委員會所提出的歐洲晶片法案管制草案。一旦草案通過,該規範將直接適用於整個歐盟。

同時,成員國們也被鼓勵遵循推薦草案。該草案的功能主要是設置一個用來監控和緩解晶片生態系統突然面臨衝擊的工具箱。這包含了一些在管制草案生效以前就可以採取的即時行動 ─ 如果它們適合克服當前的短缺問題的話。

歐盟晶片法案將如何解決目前的問題?

晶片法案對於歐洲來說是個獨有的機會,它能讓所有成員國之間一起採取行動,進而造福整個歐洲。然而,晶片短缺是個系統性的問題,沒有任何快速解決之道。

  • 短期來說,在草案裡所設置的工具箱,會立即啟動成員國和委員會之間的合作。如果有必要的話,這項措施將啟動討論,並制定即時且符合比例的危機應對方式。
  • 中程來看,晶片法案會強化歐盟的製造活動,並且支撐整個價值鏈的擴大與創新,解決供應上的安全問題和更有韌性的生態系統。
  • 從長遠的角度來看,晶片法案讓歐洲在維持科技領先地位的同時,也能持續增進其所需的技術能力,以用來支援將相關技術從實驗室轉移到晶圓廠,且將歐洲定位成創新下游市場的科技領導者。
何謂歐洲晶片倡議(the Chips for Europe Initiative)?

該倡議是晶片法案資金投注專案最重要的一部分。它將匯集來自歐盟跟其他成員國截止 2030 年用於公共投資的 110 億歐元,同時也會運用現有私部門投資的一大部分資金來實現其願景。(其他透過新的歐盟晶片基金的融資專案,將會用來幫助新創企業或是想擴大規模的產業,預期總值會達到 20 億歐元)。

歐洲晶片倡議主要目的為強化歐盟的半導體技術跟創新能力,並在中長期的期間內,確保歐洲晶片技術的領先地位。這將確保歐洲得以部署先進的半導體設計工具、次世代晶片的原型測試流程、還有最新型晶片技術的創新應用程式測試設備。此倡議同時將針對量子晶片方面提升先進技術研究以及工程能力。

歐洲晶片倡議將由數位歐洲(Digital Europe)跟展望歐洲(Horizon Europe)計畫所實施,絕大部份的行動都是運用了新的歐盟晶片聯合承諾。數位歐洲大力支持多個關鍵數位領域的數位能力建構:這就是半導體技術鞏固性能提升的案例,特別是高性能計算、人工智能和網絡安全,以及技能開發和數字創新中心的部署。展望歐洲計畫則是在材料和半導體的領域裡,針對前期的高密度競爭研究、技術發展還有創新等都提供了援助。

此倡議將將構築歐洲在研究領域的領先地位,包含其頂尖的研究中心、主要生產設備的供應商還有強大使用者領域的能力。

委員會該提出哪些提議,好吸引投資者能將資金投注於強化歐洲的供應安全?

在新的先進生產設備上進行投資,對於保障歐盟的供應安全,供應鏈的韌性、生態系統的外溢跟互動,都是至關重要的,同時也可在更廣泛的經濟體上創造出重大的正向影響。

為了吸引到這類投資,管制草案提供了兩類設施的定義,這些設施被視為對歐洲的供應安全是有助益的。第一類設施即為所謂的“開放式晶圓代工”,它們主要是設計跟製造元件,並供應給其他的工廠;另一類設施則被稱為“整合性生產設施”,它們本身為工廠,專門設計和製造元件以用來供應自身市場。這些設施必須在歐洲為“率先之舉“,而它們的運營商必須承諾會持續投資歐盟半導體產業在創新領域的發展。

不管是被認定為是哪種類型的設施,都會帶來一大堆好處:它讓你擁有在成員國內進行建設和運營的快速認證。在特定的情況下,被認證為是開放式晶圓代工或是整合性生產設施都可以優先在根據擬定好的歐洲晶片倡議下,在測試流程上進行相關部署安排,

為了達到歐盟供應安全的目標,成員國可以在不影響國家援助規範的情況下,對上述的設施進行公開援助。委員會將會在相關的國家援助評估中探討該設施對於歐盟生態系統的正面影響。

在國家援助規範的前提下,委員會該如何評估成員國對於晶片製造設施的公共援助?

對於私人投資的晶片生產設施來說,它們可能需要公共援助。對於此產業來說,其過高的入門門檻以及資本密集度,就如同已在《關於適合新挑戰的競爭政策的新聞公報》裡宣布的一樣,委員會可以根據第 107 條第三款的歐盟運作條約考慮通過對這類設施的援助。該條款讓委員會可以批准國家援助這類型的設施,用來支持某些特定的經濟活動發展,前提是這類的國家援助正面效益大於其針對貿易和競爭所帶來的負面影響。

在評估的過程中,委員會必須格外注意確保該援助必須:

  • 具有所謂的“激勵效應”,並且是必要的。這意味著只有在沒有公共援助並且不會歐盟體系內進行的專案,才能獲得國家援助。
  • 是正當合理的 – 意味著沒有其他可能的工具能最低限度的讓競爭變得更加複雜。
  • 符合比例原則,並限制在最低需求上。

其他確保國家援助的正向效益大於負面影響的方面包含:

  • 這些設施在歐洲將會是“率先之舉”,亦即是意味著歐洲此時並不存在類似的設施。在評估該設施是否為“率先之舉”時,委員會將考慮是否該將其定義明確的涵蓋在該擬定的歐洲晶片法案之中。
  • 受到援助的設施將不會排擠現有或是已承諾的私有倡議。
  • 公共援助至多可以援助到原有資金缺口的 100%,也就是為了確保該投資項目可以在歐洲實施的最低款項。

根據每個不同案例的優點,額外帶來的正向效益以抵銷扭曲的競爭行為帶來的風險也會同時一併評估,如:

  • 強化半導體價值鏈,確保歐洲企業在該產品有使用到晶片時的供應安全是無虞的。歐洲訂單必須為優先被滿足的要求,將透過在晶片法案中所草擬的條文,發揮該有的作用。
  • 吸引優秀的勞動力至歐洲貢獻所長,帶來了積極的效應。
  • 為歐洲的創新科技帶來正面的影響力,對於中小企業和終端使用者帶來好處。就像創新技術投資承諾,將會以在晶片法案中所草擬的、開放式晶圓代工或是整合性生產設施相關規範發揮作用。
該如何解決人才短缺問題呢?

過去 20 年來,電子產業人才的需求不斷增加。2018 年,歐洲的微電子產業直接貢獻了 455,000 個高技術職缺。對於此產業,其面臨的主要挑戰之一便是該如何吸引及保留住高技能人才。

歐洲晶片倡議將規劃一系列的培育計畫,包含了教育、培訓、技能指導以及再次進修。此計畫將會深入至微電子研究生課程、短期培訓課程、職涯安排、實習與學徒制,跟先進的實驗室培訓。除此之外,該倡議將會資助遍佈歐洲的能力素養中心。此目標是為了增進實習制和學徒制的可用性,提高學生對於該領域的工作機會,還有對於碩士以及博士提供專門的獎學金,同時也希望提高女性在該領域的參與度。

哪類型的投資是必要的呢?

有許多方法可以實現該策略的目標。為了實現該目標,大量的資金投入是必要的。此資金將需要匯集來自歐盟、成員國以及私人投資者的可觀貢獻。

推動歐盟晶片法案的策略將動員來自公共和私人的投資,合計超過 430 億歐元。該項公共投資包含了根據歐洲晶片倡議直接提供的 110 億歐元,將用於資助在研究、設計以及生產能力的技術領先方面;此援助將持續到 2030 年。

這些投資將補足半導體產業的既有研發創新行動,例如展望歐洲和數位歐洲計畫的相關行動,還有成員國其他已預計要提供的援助(如針對恢復和有彈性計畫的具體方式,國家性和地區性的基金等。)

新的聯合承諾“關鍵數位技術”才剛在 2021 年 12 月啟動,為何現在又要展開一個新的呢?

新一代的展望歐洲合作關係,可以靈活適應不斷推陳出新的科技、市場、以及政策因素。透過改變根據單一法案所設立的關鍵數位科技聯合承諾的任務,委員會現在正在應對當前最迫切的需求。

歐洲晶片法案對於廣泛範圍的利害相關人來說,是個充滿前景的機會;不光是晶片製造商,使用者產業,運輸交通,醫療保健,通訊還有製造業來說,都有助益。新的晶片聯合承諾應在這方面對於新的利害相關者開誠布公。

該提議對於歐盟各國的目的是什麼?

委員會鼓勵歐盟理事會和歐盟議會盡快研討歐洲晶片法案。同時,也鼓勵成員國和委員會一起合作,共同監控半導體供應鏈並預測可能會有的麻煩。成員國收集並提供在該國目前所面臨到的半導體危機,討論並採預適切並有效且相符的措施來解決現有的短缺危機,不管是國家層面或是國際層面。這般立即的合作機制可以透過採取措施來克服目前面臨到的短缺問題,直到法規草案通過。

國際層面上有完成那些部分呢?

透過改善其供應鏈安全及其在設計和製造強大且節省資源效率的半導體能力,歐盟正在為全球半導體供應鏈的重新平衡做出努力。除此之外,歐盟的整體目標是供應給全球不斷增加的需求量,並在此持續擴大的市場中佔一席之地。

歐洲將專注在與志同道合的國家共同建立起一個平衡的半導體合作模式。這類型的合作模式的目的將會是致力於在共同有興趣的項目上進行合作,並確保在危機來臨時,供應量的持續性。

與此同時,歐盟也應該做好準備,應對可能會發生的政局轉變或是無法預期的危機,這些事情可能會威脅到歐盟供應鏈的安全。歐洲晶片法案的因應危機工具箱可以為歐盟提供應對此類情況的必要方法,並且在危機發生後,仍能確保歐洲的整體復甦能力。

編譯自:European Chips Act – Questions and Answers

Share:
This site is registered on wpml.org as a development site.