- 晶片資安第一站
password phishing attack. stealing personal data. internet security concept for web landing page, banner, presentation, social, and print media template. Vector illustration
Recent Posts
《晶片安全縱深防禦策略指引》一張圖搞懂晶片資安多面向防禦
資通訊科技經過數十年的發展，資安攻防的戰場終於由軟體安全逐漸走向了硬體 資安威脅的挖掘而主宰各種系統運行的硬體晶片，其安全性成了備受關注的焦點。 晶片安全縱深防禦(Defense in Depth DiD)是可以視為容器，概念上晶片居於容器的核心，核心外的每個區域都專注於特定方面的保護 ，例如測試介面保護、韌體安全、錯誤注入及旁通道攻擊保護、防範硬體木馬之安全設計驗證 、以及防範實體逆向工程攻擊等面向。 從本質上而言，晶片安全縱深防禦是一種多管齊下的保護策略。晶片在安全方面實作深度防禦後，也同時實現了可靠性和彈性，即晶片抵禦各種攻擊的能力 在發生資安事件後，同時也可以降低對系統所提供服務的影響...
Read More
《晶片安全管理指引》三大面向落實晶片供應鏈管理
指引著作／臺灣資安卓越深耕－半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫 現代晶片通常由複雜且散布在全球的供應鏈接力完成設計、製造、測試和組裝等一系列工作，例如：單個電腦晶片的生產通常需要 1,000 多個步驟，並經過 70 次或更多次的國際邊境跨越才能到達最終客戶手裡，而一家半導體公司可能在全球擁有超過 16,000 家供應商。 半導體供應鏈的複雜性程度，雖然透過全球市場分工大幅降低成本，但同時也提供攻擊者許多機會，如以偽冒的電子產品零件流入市場、在電路中置入木馬、竊取知識產權和逆向工程等。由於網路入侵、惡意的內部人員和經濟間諜活動無孔不入，勢必將威脅各種以晶片安全運作為核心的應用，帶來難以 預...
Read More
SIG活動》捍衛台灣半導體命脈，資安標準、技術雙重實踐
半導體國際資安標準SIG ＆ 晶片資安認知系列活動（一） 隨著網路安全攻擊的威脅越來越大，安全性已不僅僅是軟體或韌體的系統性問題，硬體也成為攻擊面的一部分。硬體安全主要涉及電子硬體的安全，新的安全威脅如旁通道攻擊、硬體木馬、電子產品偽造及各種硬體攻擊手段層出不窮，尤其是為了降低半導體製造及封測成本並加速產品上市過程，將晶片生產過程委由不同設計、製造及封裝測試公司進行，無形中在整體供應鏈中引入安全性問題。 為促進業者對硬體供應鏈安全全方位瞭解，資策會舉辦一系列硬體供應鏈安全相關研討會，首先登場的是SEMI E187標準與BSIMM v12安全成熟度模型導入實務，及晶片旁通道攻擊技術與檢測工具介紹...
Read More