• 晶片資安第一站

供應鏈管理

《晶片安全管理指引》三大面向落實晶片供應鏈管理

2022-07-28

指引著作/臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫 現代晶片通常由複雜且散布在全球的供應鏈接力完成設計、製造、測試和組裝等一系列工作,例如:單個電腦晶片的生產通常需要 1,000 多個步驟,並經過 70 次或更多次的國際邊境跨越才能到達最終客戶手裡,而一家半導體公司可能在全球擁有超過 16,000 家供應商。 半導體供應鏈的複雜性程度,雖然透過全球市場分工大幅降低成本,但同時也提供攻擊者許多機會,如以偽冒的電子產品零件流入市場、在電路中置入木馬、竊取知識產權和逆向工程等。由於網路入侵、惡意的內部人員和經濟間諜活動無孔不入,勢必將威脅各種以晶片安全運作為核心的應用,帶來難以 預...

Read More
This site is registered on wpml.org as a development site.