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注入攻擊

《晶片安全設計指引》注入攻擊、旁通道攻擊防範機制怎麼做?

2021-11-24

指引著作/臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫 為了降低製造成本,一個晶片 IC 的誕生要歷經許多不同的國家或公司共同分工製造;即使是 IC 內部的不同功能設計,也因 IC 設計公司會採用不同設計專長的矽智財(Intellectual Core , IP Core)授權,以解決和減緩設計生產率上的成本,但也因此產生新的問題。 高度分工下,產生新的問題:不是所有的 IC 設計公司都能完全明白 IC 內部的電路結構,也無法確定各部分內部是否乾淨、沒有資安疑慮,使得安全方面的議題浮出檯面。 外包過程中也可能發生安全性和完整性的問題,像是矽智財盜用(IP Piracy)、逆向工程...

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驅動數位化的晶片最常面臨哪三大安全威脅?

2021-10-28

傳統上,資訊安全的威脅主要來自於軟體,而硬體安全(Hardware Security)至今仍未受到足夠的重視。 不過,隨著國家及產業間的競爭日漸激烈,硬體安全威脅的議題也逐漸逐漸浮上台面,尤其資訊及電子業是台灣最具競爭力的產業,若硬體的安全性受到危脅,對國家經濟必然會產生極大影響。 硬體安全的主要議題包括: 使用硬體實現基本的資訊安全功能,包括硬體加密模組(Encryption Module)及晶片指紋(PUF); 硬體安全性設計及檢測。作為安全模組的重要元件,對硬體加密模組的攻擊方法及反制措施一直都是學術及產業界的關注重點。 硬體安全性設計的主要需求來自過去數十年產業分工及全球化影響,尤其半...

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