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SRC 半導體十年計畫:如何在設計流程中確保晶片硬體安全?

2021-12-10

2020 年底,美國 SIA(Semiconductor Industry Association)和 SRC(the Semiconductor Research Corporation)聯合發表《半導體十年計畫》。這個報告是由學界、政府和工業各界領導者共同制定,並確定了晶片科技未來的五個方向。本文摘錄則自其中的第 4 章第 4 節,探究未來的安全硬體設計趨勢。 複雜性是「安全」的大敵,然而我們對功能性、效能,以及電源效率的追求,使得現今的硬體平台複雜得無以復加。近代的單晶片系統設計大多包含了一系列特殊需求的加速器跟 IP 模塊。這些系統的安全架構很複雜,原因來自於它們現在都是微型分散式系統...

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