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SIG活動》晶片安全軟硬整合怎麼做?

半導體國際資安標準SIG活動

近年來資通訊供應鏈攻擊不僅在數量上增加,複雜性也逐漸增加,硬體供應鏈的攻擊可能更具破壞性。

硬體攻擊通常發生,乃是由於半導體設計過程中未檢測到的漏洞或通過韌體造成的。這些攻擊可能發生在產品生命週期的各個階段,並可能導致晶片故障、拒絕服務或敏感資訊洩露。因此,資策會資安科技研究所今年3月成立「半導體國際資安SIG」,協助業者瞭解晶片惡意邏輯檢測技術及國際資安標準(如IEC 62443、BSIMM、CMMC及SEPSIP等),以發展跨域商機。

資安所擬於11月26日假集思竹科會議中心,辦理第二次活動,邀請半導體及資安業者參與SIG活動。本次議程如附,除參與本次活動,亦歡迎加入SIG,可獲得將發布之「晶片資安第一站」所提供豐富的半導體國際觀測趨勢、產業研究及資安服務。

 

活動聯絡人:楊小萍
聯絡電話: 02-66078984
EMAIL:ysp@iii.org.tw

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